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jdb电子平台焊接飞溅产生

发表时间:2019-11-28浏览次数:

  jdb电子平台焊接过程中出现飞溅在CO2气氛下。易形成大滴状飞溅。熔滴在斑点压力的作用下上挠这种情况经常发生在较大电流焊接时,如用直径1.6mm焊丝、电流为300350A 当电弧电压较高时就会产生。如果再增加电流,将发生细颗粒过渡,这时飞溅减小,主要发生在熔滴与焊丝之间的缩颈处,该处的电流密度较大使金属过热而爆断,形成颗粒细小的飞溅。jdb电子平台细颗粒过渡焊接过程中,可能由熔滴或熔池内抛出的小滴飞溅。这是由于焊丝或工件清理不当或焊丝含碳量较高,熔化金属内部大量生成CO等气体,这些气体聚积到一定体积,压力增加而从液体金属中析出,造成小滴飞溅。大滴过渡时,如果熔滴在焊丝端头停留时间较长,加热温度很高,熔滴内部发生强烈的冶金反应或蒸发,同时猛烈地析出气体,使熔滴爆炸而生成飞溅。另外,大滴状过渡时,偶尔还能出现飞溅,因为熔滴从焊丝脱落进入电弧中,熔滴上出现串联电弧,电弧力的作用下,熔滴有时落入熔池,也可能被抛出熔池而形成飞溅。

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